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LFE2M35E-5F672C的图片

LFE2M35E-5F672C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:产品封装:672-BBGA
优势价格,LFE2M35E-5F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35E-5F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M35E-5F672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供410个I/O接口和4250个LAB/CLB单元。该芯片拥有34000个逻辑元件和2151424位RAM存储空间,适合复杂逻辑处理和存储密集型应用。工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合商业级应用环境。 该FPGA芯片采用表面贴装设计,支持多种高速接口标准,内置时钟管理模块和DSP功能,为信号处理和数据处理提供强大支持。其可编程特性允许用户根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现最佳性能和资源利用,是通信、工业、医疗和汽车电子等领域的理想选择。
  • 制造商产品型号:LFE2M35E-5F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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