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LFE2M35E-5F672C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2M35E-5F672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:
产品封装:672-BBGA
优势价格,LFE2M35E-5F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2M35E-5F672C的技术资料下载
LFE2M35E-5F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M35E-5F672C
是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供410个I/O接口和4250个LAB/CLB单元。该芯片拥有34000个逻辑元件和2151424位RAM存储空间,适合复杂逻辑处理和存储密集型应用。工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合商业级应用环境。 该FPGA芯片采用表面贴装设计,支持多种高速接口标准,内置时钟管理模块和DSP功能,为信号处理和数据处理提供强大支持。其可编程特性允许用户根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现最佳性能和资源利用,是通信、工业、医疗和汽车电子等领域的理想选择。
制造商产品型号:LFE2M35E-5F672C
制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:ECP2M
零件状态:停产
LAB/CLB数:4250
逻辑元件/单元数:34000
总RAM位数:2151424
I/O数:410
栅极数:-
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:672-BBGA
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