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LFE2M100E-7FN900C的图片

LFE2M100E-7FN900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M100E-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M100E-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M100E-7FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,提供95000个逻辑单元和5435392位RAM,支持416个I/O接口,采用900-BBGA封装。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,适合工业级应用环境。 作为高性能可编程逻辑器件,LFE2M100E-7FN900C支持多种I/O标准和通信协议,具有11875个LAB/CLB资源,可满足复杂逻辑设计需求。其低功耗特性和灵活的配置使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
  • 型号:LFE2M100E-7FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
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