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LFE2M100E-7FN900C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2M100E-7FN900C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 416 I/O 900FBGA
原厂封装:
封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M100E-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2M100E-7FN900C的技术资料下载
LFE2M100E-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M100E-7FN900C
是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,提供95000个逻辑单元和5435392位RAM,支持416个I/O接口,采用900-BBGA封装。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,适合工业级应用环境。 作为高性能可编程逻辑器件,
LFE2M100E-7FN900C
支持多种I/O标准和通信协议,具有11875个LAB/CLB资源,可满足复杂逻辑设计需求。其低功耗特性和灵活的配置使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
型号:LFE2M100E-7FN900C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA(31x31)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:11875
逻辑元件/单元数:95000
总 RAM 位数:5435392
I/O 数:416
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
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