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LFXP6C-4FN256C的图片

LFXP6C-4FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP6C-4FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP6C-4FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP6C-4FN256C 是一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,拥有 6000 个逻辑单元和 73728 位 RAM 资源,提供 188 个 I/O 端口,支持 1.71V 至 3.465V 宽电压工作范围。该芯片采用 256-BGA 封装,表面贴装设计,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适用于工业级应用环境。

作为 Lattice Semiconductor 的 XP 系列产品,它具备可重构特性,支持动态重配置,能够在系统运行时改变硬件功能,特别适合需要快速原型验证和频繁产品迭代的场景。该芯片在通信设备、工业自动化、医疗电子等领域有广泛应用,为系统设计者提供了强大的硬件平台支持。

  • 型号:LFXP6C-4FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP6C-4FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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