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LFE2-70SE-7F672C的图片

LFE2-70SE-7F672C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-70SE-7F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-70SE-7F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-70SE-7F672C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供8500个LAB/CLB逻辑块和68000个逻辑元件单元,拥有1056768位RAM资源和500个I/O接口,采用672-BBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V~1.26V,工作温度0°C~85°C,适合表面贴装安装。作为高性能FPGA,它具备强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,特别适合需要高速数据处理的场合,为通信、工业自动化和医疗电子等领域提供灵活的解决方案。

  • 型号:LFE2-70SE-7F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-70SE-7F672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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