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LFE2-20E-6F672C的图片

LFE2-20E-6F672C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-20E-6F672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-20E-6F672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-20E-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款FPGA器件,提供21,000个逻辑单元和2625个逻辑阵列块,具备强大的可编程逻辑处理能力。其核心优势在于集成了282,624位片上RAM和高达402个可配置I/O,为数据密集型应用和复杂外设连接提供了充足的资源。

该器件采用1.2V核心电压设计,支持低功耗运行,并以672引脚FPBGA封装形式提供,适用于表面贴装工艺。其工作温度范围为0°C至85°C,主要面向商业及工业级嵌入式应用,如通信接口、工业控制和视频处理等需要高度定制化数字逻辑的领域。

  • 型号:LFE2-20E-6F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:402
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-20E-6F672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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