LATTICE代理,LATTICE芯片代理,LATTICE代理商
LATTICE代理商渠道,LATTICE芯片一站式采购平台
LATTICE莱迪思芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
LATTICE
LCMXO2-7000ZE-3BG332C的图片

LCMXO2-7000ZE-3BG332C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
原厂封装:封装:332-CABGA(17x17)
优势价格,LCMXO2-7000ZE-3BG332C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
LCMXO2-7000ZE-3BG332C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-7000ZE-3BG332C是莱迪思半导体推出的MachXO2系列FPGA,拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,提供245760位RAM和278个I/O接口。该芯片采用非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能,支持1.14V-1.26V工作电压,适合低功耗应用。

芯片采用332-FBGA封装,工作温度范围0°C-85°C,适用于工业和商业环境。其快速启动时间和多种配置方式(JTAG和SPI)简化了系统集成。非易失性特性使配置信息可在断电后保持,无需外部存储设备,同时提供低功耗模式,延长电池供电设备的续航时间。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-3BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2-7000ZE-3BG332C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多LATTICE芯片的报价及技术资料
LATTICE芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
LATTICE公司(莱迪思)授权的国内LATTICE一级代理一手货源,大小批量出货
LATTICE中国代理商