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LFE2-12SE-6FN256C的图片

LFE2-12SE-6FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFE2-12SE-6FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-12SE-6FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-12SE-6FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并内置226K位的嵌入式RAM资源,支持灵活的数据存储与缓冲配置。

其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,结合90nm工艺,实现了优异的功耗表现。该芯片提供193个用户I/O,采用256-BGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在商业级应用中的广泛适用性和高可靠性。

  • 型号:LFE2-12SE-6FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:193
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFE2-12SE-6FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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