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LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA80EP1-5FC1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFSCM3GA80EP1-5FC1152C的技术资料下载
LFSCM3GA80EP1-5FC1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
是Lattice Semiconductor SCM系列中的高密度FPGA器件,拥有20000个LAB/CLB和80000个逻辑单元,配备5816320位RAM,提供强大的数据处理能力和存储容量。该器件采用1152-BCBGA封装,提供660个I/O接口,支持复杂的系统集成需求,工作电压范围为0.95V至1.26V,适合低功耗应用场景。 这款FPGA芯片具有灵活的可编程特性,允许开发者根据应用需求定制硬件功能,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种任务。其表面贴装型安装方式和工作温度范围0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行,是通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域的理想选择。
制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:SCM
零件状态:停产
LAB/CLB数:20000
逻辑元件/单元数:80000
总RAM位数:5816320
I/O数:660
栅极数:-
电压-供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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