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LCMXO2280C-4BN256C的图片

LCMXO2280C-4BN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO2280C-4BN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2280C-4BN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2280C-4BN256C是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款有源FPGA,采用256-CABGA表面贴装封装。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,提供高达28262位的片上RAM资源,适用于需要嵌入式存储的中等复杂度逻辑设计。

其核心卖点在于提供了211个可配置I/O,支持宽电压供电(1.71V-3.465V),具备出色的接口灵活性和系统桥接能力。工作温度范围0°C至85°C,满足主流商业应用的环境要求,是一款在功耗、成本与性能间取得平衡的通用型可编程逻辑解决方案。

  • 型号:LCMXO2280C-4BN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO2280C-4BN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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