LFXP3E-3Q208C

LFXP3E-3Q208C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，拥有3000个逻辑元件和55296位RAM，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。其表面贴装设计便于集成，可满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。

作为莱迪思XP系列的重要产品，LFXP3E-3Q208C具有灵活的可编程特性，支持多种I/O标准，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。尽管目前已停产，但其架构设计仍为FPGA技术发展提供了重要参考。

• 型号:LFXP3E-3Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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