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LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的图片

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 是莱迪思半导体 MachXO2 系列中的高性能 FPGA 芯片,具有 858 个 LAB/CLB 单元和 6864 个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。芯片配备 245,760 位 RAM 存储空间和 206 个 I/O 接口,支持多种通信协议,适用于复杂的数据处理和系统控制应用。其低功耗设计(1.14V ~ 1.26V 供电)和宽工作温度范围(0°C ~ 85°C)确保在各种环境下稳定运行。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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