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LCMXO2-2000ZE-3BG256C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LCMXO2-2000ZE-3BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 206 I/O 256CABGA
原厂封装:
封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO2-2000ZE-3BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LCMXO2-2000ZE-3BG256C的技术资料下载
LCMXO2-2000ZE-3BG256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LCMXO2-2000ZE-3BG256C
作为MachXO2系列的高端型号,拥有264个LAB/CLB和2112个逻辑元件/单元,提供75776位RAM容量,能够处理复杂的逻辑运算任务。206个I/O接口支持多种电压标准和协议,确保与各类外围设备的高效连接。1.14V至1.26V的宽电压范围和低功耗设计使其适用于电池供电的便携设备。256-LFBGA封装形式提供良好的散热性能和信号完整性,支持0°C至85°C的工业级工作温度,确保在各种环境下的稳定运行。芯片的非易失性特性允许瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了整体成本。
型号:LCMXO2-2000ZE-3BG256C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-CABGA(14x14)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LFBGA
供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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