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LCMXO2-2000HC-6BG256C的图片

LCMXO2-2000HC-6BG256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO2-2000HC-6BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-2000HC-6BG256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-2000HC-6BG256C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。该芯片采用256-LFBGA封装,表面贴装,核心提供了2112个逻辑单元和264个LAB/CLB,具备75776位的片上RAM资源,能够支持复杂的数据处理和存储需求。

其突出特点包括高达206个可配置I/O,支持广泛的接口标准,以及2.375V至3.465V的宽电压供电范围,确保了设计的灵活性和系统集成的便利性。器件工作温度范围为0°C至85°C,适用于要求稳定可靠的商业及工业应用环境,是实现逻辑整合、接口扩展和控制系统功能的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-2000HC-6BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO2-2000HC-6BG256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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