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LCMXO2-1200HC-6MG132IR1的图片

LCMXO2-1200HC-6MG132IR1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO2-1200HC-6MG132IR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200HC-6MG132IR1的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200HC-6MG132IR1是莱迪思半导体MachXO2系列的一款FPGA,采用132-CSBGA封装,提供104个用户I/O。其核心架构集成了1280个逻辑单元和64Kbit的嵌入式存储资源,支持在2.375V至3.465V电压范围内工作,并具备-40°C至100°C的工业级工作温度范围。

该器件的核心卖点在于其非易失性和瞬时启动能力,无需外部配置器件即可上电运行,显著提升了系统可靠性并简化了板级设计。其紧凑的封装和丰富的I/O资源,使其成为实现接口桥接、协议转换和低功耗控制逻辑的高性价比解决方案。

  • 型号:LCMXO2-1200HC-6MG132IR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO2-1200HC-6MG132IR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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