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LAXP2-5E-5FTN256E的图片

LAXP2-5E-5FTN256E

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LAXP2-5E-5FTN256E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAXP2-5E-5FTN256E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAXP2-5E-5FTN256E是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,具备625个LAB/CLB单元和5000个逻辑元件,提供169984位RAM存储空间,172个I/O接口,采用256-LBGA封装,支持1.14V~1.26V工作电压,可在-40°C~125°C温度范围内稳定运行。

该芯片具有高性能、低功耗特点,适用于工业自动化、通信设备等多种应用场景。作为LA-XP2系列产品,LAXP2-5E-5FTN256E支持表面贴装安装,提供灵活的可编程能力,能够满足不同设计需求,延长产品生命周期,降低总体开发成本。

  • 型号:LAXP2-5E-5FTN256E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:625
  • 逻辑元件/单元数:5000
  • 总 RAM 位数:169984
  • I/O 数:172
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LAXP2-5E-5FTN256E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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