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LAE3-17EA-6MG328E的图片

LAE3-17EA-6MG328E

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
原厂封装:封装:328-CSBGA(10x10)
优势价格,LAE3-17EA-6MG328E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-17EA-6MG328E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-17EA-6MG328E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列FPGA,采用328-LFBGA封装,提供116个I/O引脚。该芯片拥有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,配备716800位RAM,具备强大的处理能力和存储资源。

该FPGA工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装技术,工作温度覆盖-40°C至125°C,适合各种严苛环境。作为有源状态的电子元器件,LAE3-17EA-6MG328E凭借其高性能架构和丰富的I/O资源,为嵌入式系统设计提供了灵活且强大的解决方案。

  • 型号:LAE3-17EA-6MG328E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:328-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:116
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
  • 想获取LAE3-17EA-6MG328E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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