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LFXP2-30E-6FTN256I的图片

LFXP2-30E-6FTN256I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LFXP2-30E-6FTN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-30E-6FTN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-30E-6FTN256I是一款高性能FPGA器件,提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件,配备396288位RAM资源,满足复杂逻辑应用需求。其256-LBGA封装形式和201个I/O引脚,为系统设计提供了充足的接口资源,支持多种I/O标准,确保与各种外部系统的无缝连接。

该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗控制优异,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。作为现场可编程器件,LFXP2-30E-6FTN256I允许开发者根据应用需求灵活配置逻辑功能,实现从简单控制到复杂信号处理的多种应用场景,特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高性能计算需求。

  • 型号:LFXP2-30E-6FTN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:201
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LFXP2-30E-6FTN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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