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LAE3-17EA-6LFTN256E的图片

LAE3-17EA-6LFTN256E

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LAE3-17EA-6LFTN256E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-17EA-6LFTN256E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-17EA-6LFTN256E是莱迪思半导体LA-ECP3系列中的高性能FPGA,拥有17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716800位RAM,满足复杂数据处理需求,133个I/O接口确保系统连接灵活性。工作温度范围-40°C至125°C,适应各种工业环境,1.14V-1.26V低电压设计提供能效优势。256-BGA封装形式确保可靠性和紧凑设计。

这款FPGA采用表面贴装工艺,支持托盘包装,确保存储和运输安全。作为有源状态零件,LAE3-17EA-6LFTN256E专为需要高性能和可编程性的应用场景设计,是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。

  • 型号:LAE3-17EA-6LFTN256E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LAE3-17EA-6LFTN256E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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