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LFE3-70EA-8FN672C的图片

LFE3-70EA-8FN672C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-70EA-8FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-8FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-8FN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供380个I/O接口和672-BBGA封装,拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,总RAM容量达4526080位,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围0°C-85°C。

该芯片采用表面贴装设计,支持多种高速接口协议,包括DDR2/DDR3 SDRAM和PCI Express,内置硬件乘法器和DSP模块,特别适合信号处理、通信设备和工业自动化应用,作为有源状态产品,能够满足各种严苛环境下的性能要求。

  • 型号:LFE3-70EA-8FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-70EA-8FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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