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ORSO82G5-1FN680I的图片

ORSO82G5-1FN680I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
原厂封装:封装:680-FPBGA(35x35)
优势价格,ORSO82G5-1FN680I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ORSO82G5-1FN680I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

ORSO82G5-1FN680I是一款高性能FPGA器件,搭载10368个逻辑单元和113664位RAM资源,提供372个I/O接口,适用于复杂逻辑处理应用。其680-BBGA封装设计支持表面贴装工艺,工作温度范围宽泛(-40°C至85°C),适应各种工业环境。

该芯片支持1.425V至3.6V的宽电压范围,具有643000个栅极,提供强大的逻辑处理能力。作为Lattice Semiconductor的ORCA 4系列产品,ORSO82G5-1FN680I虽然在市场上已停产,但其技术特性和性能参数仍为多种工业和通信系统提供可靠支持,是传统系统维护和升级的理想选择。

  • 型号:ORSO82G5-1FN680I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:680-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10368
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:372
  • 栅极数:643000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:680-BBGA
  • 供应商器件封装:680-FPBGA(35x35)
  • 想获取ORSO82G5-1FN680I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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