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LFXP20C-4F256I的图片

LFXP20C-4F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP20C-4F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP20C-4F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP20C-4F256I是一款由Lattice Semiconductor生产的高性能FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口,适合复杂逻辑实现和系统集成。其20K逻辑单元和405KB嵌入式RAM资源为数据处理和算法实现提供了充足的硬件支持,工作电压范围1.71V至3.465V,适应多种电源环境。

该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围-40°C至100°C,满足工业级应用需求。作为莱迪思XP系列产品,LFXP20C-4F256I提供高性能与低功耗的平衡,适用于通信、工业控制、消费电子等多种应用场景,通过灵活的I/O配置和可编程特性,为系统设计提供高度定制化的解决方案。

  • 型号:LFXP20C-4F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP20C-4F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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