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LIF-MDF6000-6UMG64I的图片

LIF-MDF6000-6UMG64I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
原厂封装:封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
优势价格,LIF-MDF6000-6UMG64I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIF-MDF6000-6UMG64I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIF-MDF6000-6UMG64I是Lattice CrossLink系列FPGA,拥有5936个逻辑单元和184320位RAM,支持MIPI DPHY接口,适用于高速图像处理应用。芯片工作电压1.14V-1.26V,功耗优化,适合便携设备。64-VFBGA封装提供29个I/O接口,工作温度范围-40°C至100°C,满足工业级应用需求。

内置Flash存储功能简化系统设计,减少外部组件,降低整体成本和板级空间占用。CrossLink系列FPGA支持动态重配置,允许系统在运行时更新功能,增强产品灵活性和适应性,适用于汽车电子、工业控制和医疗设备等多种应用场景。

  • 型号:LIF-MDF6000-6UMG64I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:29
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFBGA
  • 供应商器件封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
  • 想获取LIF-MDF6000-6UMG64I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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