LFE3-150EA-8FN1156I

LFE3-150EA-8FN1156I 是莱迪思半导体推出的ECP3系列FPGA芯片，采用1156-BBGA封装设计，提供高达586个I/O接口和18625个LAB/CLB单元，拥有149000个逻辑元件和7014400位RAM，为复杂应用提供充足的逻辑资源和存储空间。该芯片支持1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围宽达-40°C至100°C，适用于各种工业环境。

作为高性能FPGA器件，LFE3-150EA-8FN1156I 具备强大的并行处理能力和可编程灵活性，能够适应多种通信、控制和信号处理应用。其表面贴装型设计便于系统集成，托盘包装确保了运输和存储的可靠性，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。

• 型号:LFE3-150EA-8FN1156I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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