LFXP6E-3FN256C

LFXP6E-3FN256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，拥有6000个逻辑元件和73728位RAM资源，提供188个I/O接口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业环境应用。作为Lattice XP系列产品的一员，该芯片在低功耗设计和灵活性方面表现出色，能够满足各种复杂逻辑设计需求，适用于通信、工业控制和汽车电子等多个领域。

• 型号:LFXP6E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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