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LFXP3C-4QN208C的图片

LFXP3C-4QN208C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFXP3C-4QN208C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP3C-4QN208C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP3C-4QN208C 是 Lattice Semiconductor 的 XP 系列嵌入式 FPGA,集成 3000 个逻辑单元和 55296 位 RAM,提供强大的可编程逻辑处理能力。208-BFQFP 封装配备 136 个 I/O 引脚,支持多种接口标准,工作电压范围 1.71V-3.465V,适应低功耗应用需求。

该芯片专为表面贴装设计,工作温度范围 0°C 至 85°C,确保工业环境稳定运行。作为可重构硬件平台,LFXP3C-4QN208C 支持部分重构功能,可在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑模块,为需要现场升级的应用提供灵活解决方案。

  • 型号:LFXP3C-4QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LFXP3C-4QN208C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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