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LFXP2-8E-6MN132C的图片

LFXP2-8E-6MN132C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSBGA(8x8)
优势价格,LFXP2-8E-6MN132C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-8E-6MN132C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-8E-6MN132C是Lattice Semiconductor推出的高性能嵌入式FPGA芯片,具有86个I/O引脚和132-LFBGA封装,提供1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件,总计226304位的片上RAM资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工作温度,采用表面贴装型设计,适合各种嵌入式应用场景。作为低功耗FPGA解决方案,LFXP2-8E-6MN132C特别适合对功耗敏感的应用,如移动设备、物联网终端和工业控制领域。

  • 型号:LFXP2-8E-6MN132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 想获取LFXP2-8E-6MN132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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