LFXP15E-3F388I

LFXP15E-3F388I是莱迪思半导体XP系列FPGA产品，集成了15,000个逻辑单元和331,776位RAM资源，提供268个I/O接口，采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持表面贴装，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用场景。

其高性能架构和丰富的I/O资源使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择，为复杂系统设计提供了灵活可靠的解决方案。

• 制造商产品型号：LFXP15E-3F388I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：XP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：331776
• I/O数：268
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：388-BBGA
• 想获取LFXP15E-3F388I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料