LFXP2-30E-5F672C

LFXP2-30E-5F672C是莱迪思半导体的一款高性能FPGA芯片，配备3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。内置396288位RAM资源，满足复杂数据处理需求，同时拥有472个I/O端口，支持多种接口标准。采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。

该芯片采用1.14V至1.26V供电电压，表面贴装设计便于PCB布局。虽然已停产，但其成熟的技术和丰富的开发资源使其在特定领域仍具有应用价值，适合对成本敏感且需要快速实现的项目。作为莱迪思半导体XP2系列产品的一员，它在低功耗和性能之间实现了良好平衡，是多种嵌入式应用的理想选择。

• 型号:LFXP2-30E-5F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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