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| LFSCM3GA15EP1-7FN256C的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
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LFSCM3GA15EP1-7FN256C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
原厂封装：产品封装：256-BGA
优势价格，LFSCM3GA15EP1-7FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-7FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-7FN256C是莱迪思半导体推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列，采用256-BGA封装。该器件集成了15,000个逻辑单元和3,750个可配置逻辑块，并提供了高达1,054,720位的片上RAM资源，为复杂逻辑实现和数据缓冲提供了坚实的硬件基础。

其核电压支持0.95V至1.26V的宽范围，结合139个可编程I/O，使其在实现功能灵活性的同时，能有效优化系统功耗。该芯片设计用于表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对功耗、集成度和可靠性有要求的各类嵌入式数字系统设计。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-7FN256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3750
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：1054720
  • I/O数：139
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
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