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LFXP15E-5F388C的图片

LFXP15E-5F388C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP15E-5F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-5F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-5F388C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用388-BBGA封装,提供268个I/O接口,具备15000个逻辑元件和331776位RAM资源,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围为0°C至85°C。

作为表面贴装型FPGA,该芯片具有高性能、低功耗的特点,适用于通信设备、工业控制和消费电子等多种应用场景。其丰富的I/O资源和逻辑单元数量,使其能够满足复杂逻辑实现需求,同时提供灵活的系统配置能力。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-5F388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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