LFSCM3GA25EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor公司SCM系列中的一款FPGA产品。该器件集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，并内置1966080位RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源。
芯片配备378个用户I/O，支持0.95V至1.26V的核心电压，采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及商业级温度范围的应用，例如各类嵌入式控制和接口扩展系统。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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