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LFSC3GA15E-5F900I的图片

LFSC3GA15E-5F900I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSC3GA15E-5F900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-5F900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-5F900I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用900-BBGA封装,提供300个用户I/O。该器件集成了15000个逻辑单元和超过1Mb的片上RAM资源,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

其核心供电电压范围为0.95V至1.26V,支持灵活的功耗管理,工作温度范围达-40°C至105°C(TJ),满足工业级可靠性要求。这些特性使其成为通信、工业控制及汽车电子等领域中,实现高性能接口桥接、实时信号处理与系统控制的理想可编程硬件解决方案。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-5F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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