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LFE3-35EA-9FTN256C的图片

LFE3-35EA-9FTN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LFE3-35EA-9FTN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-35EA-9FTN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-35EA-9FTN256C是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,拥有4125个LAB/CLB逻辑单元和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的RAM容量,支持133个I/O接口,采用256-BGA封装形式。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,适用于工业环境应用。

该芯片采用低功耗设计,支持表面贴装安装,内置丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,提供强大的可编程能力和灵活性。LFE3-35EA-9FTN256C适用于通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用场景,能够满足复杂逻辑处理和存储需求,是工程师的理想选择。

  • 型号:LFE3-35EA-9FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LFE3-35EA-9FTN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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