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LFX125EB-03F256C的图片

LFX125EB-03F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX125EB-03F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX125EB-03F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX125EB-03F256C 是一款嵌入式 FPGA 器件,提供 1936 个逻辑元件和 94208 位 RAM,适合处理复杂逻辑任务。160 个 I/O 端口和 256-BGA 封装设计使其具有出色的连接性和紧凑的物理尺寸,适用于空间受限的应用场景。该芯片工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,工作温度覆盖 0°C 至 85°C,适合工业级应用环境。

凭借 139000 个等效逻辑门和 ispXPGA 技术,该器件能够提供高性能、低功耗的解决方案,满足各种嵌入式应用的需求。

  • 型号:LFX125EB-03F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1936
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:160
  • 栅极数:139000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX125EB-03F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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