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LFE3-150EA-8FN672I的图片

LFE3-150EA-8FN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-150EA-8FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-150EA-8FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-150EA-8FN672I是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供149K逻辑单元和7014K位RAM,配备380个I/O,采用672-BBGA封装。芯片工作电压1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适合严苛环境应用。

该芯片采用表面贴装设计,提供18625个LAB/CLB单元,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、SATA和以太网。其低功耗架构结合高性能表现,使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,可灵活适配各种应用需求。

  • 型号:LFE3-150EA-8FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-150EA-8FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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