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LFE2M50SE-5F672I的图片

LFE2M50SE-5F672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2M50SE-5F672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50SE-5F672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50SE-5F672I是莱迪思半导体ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供372个I/O引脚,具备6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,内置4.2MB RAM资源,支持1.14V-1.26V工作电压,适用于工业级环境(-40°C至100°C)。

该芯片具有高密度逻辑资源和大容量存储器,支持多种I/O标准,适合复杂逻辑处理和高速数据传输应用。作为停产型号,仍通过官方授权渠道供应,满足特定行业客户的长期需求。

  • 型号:LFE2M50SE-5F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2M50SE-5F672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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