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LFE2M50E-5F900C的图片

LFE2M50E-5F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M50E-5F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-5F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-5F900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款高性能FPGA,采用900-BBGA封装,提供410个I/O引脚和6000个LAB/CLB单元,具备高达48000个逻辑元件和4.25MB嵌入式RAM资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用环境。

尽管该器件已停产,但其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其在通信、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域仍有广泛应用价值,是许多复杂系统的理想选择。

  • 型号:LFE2M50E-5F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2M50E-5F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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