LCMXO2-7000ZE-2BG332C是莱迪思半导体推出的高性能FPGA,具有278个I/O和332-FBGA封装,提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元,集成245760位RAM。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业和商业环境。
作为MachXO2系列产品,它支持非易失性技术和多次编程,提供灵活的系统设计能力和低功耗特性,是通信、工业控制和消费电子应用的理想选择。