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LFE2-50E-6FN672C的图片

LFE2-50E-6FN672C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-50E-6FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-50E-6FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-50E-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列中的高密度FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供500个I/O端口,支持0°C至85°C的工业级工作温度。该器件配备6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供396288位的RAM容量,适合需要复杂逻辑处理的应用场景。

该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压范围,采用表面贴装安装类型,具有低功耗特性。作为有源状态的FPGA器件,LFE2-50E-6FN672C专为通信、工业控制和嵌入式系统设计,提供了灵活的硬件配置能力和高性能计算资源,能够满足现代数字系统对可编程性和处理能力的需求。

  • 型号:LFE2-50E-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-50E-6FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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