LFE2-12E-6FN484I是莱迪思半导体推出的ECP2系列FPGA器件,提供高达1500个LAB/CLB逻辑单元和12000个逻辑元件/单元,内置226304位RAM,297个I/O接口,采用484-BBGA封装,表面贴装设计。该器件工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,满足工业级应用需求。作为有源状态器件,LFE2-12E-6FN484I凭借其丰富的逻辑资源和充足的I/O接口,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。
该FPGA器件通过托盘包装形式提供,确保了运输和存储过程中的可靠性。其低功耗特性和高集成度使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择,能够满足现代电子系统对高性能、低功耗和高可靠性的综合需求。
- 型号:LFE2-12E-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:297
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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