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LFE2M70SE-7F1152C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2M70SE-7F1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
原厂封装:
产品封装:1152-BBGA
优势价格,LFE2M70SE-7F1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2M70SE-7F1152C的技术资料下载
LFE2M70SE-7F1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M70SE-7F1152C
是Lattice Semiconductor ECP2M系列的高性能FPGA芯片,拥有8375个逻辑块和67000个逻辑单元,提供436个I/O接口,适合复杂逻辑设计应用。其4642816位的RAM存储空间为数据处理提供了充足资源,1152-BBGA封装设计确保了高密度连接能力。 该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C工作温度,采用表面贴装技术,适合多种工业和商业应用。作为可编程逻辑器件,它支持灵活的功能重构,能够满足通信、工业控制和嵌入式系统等领域的需求,为客户提供了高性价比的解决方案。
制造商产品型号:LFE2M70SE-7F1152C
制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:ECP2M
零件状态:停产
LAB/CLB数:8375
逻辑元件/单元数:67000
总RAM位数:4642816
I/O数:436
栅极数:-
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:1152-BBGA
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