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LFE2-12E-6Q208I的图片

LFE2-12E-6Q208I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFE2-12E-6Q208I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-12E-6Q208I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-12E-6Q208I是Lattice Semiconductor ECP2系列中的FPGA芯片,提供1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件/单元,配备226304位RAM,适合中等复杂度的逻辑应用。208-BFQFP封装提供131个I/O接口,支持多种I/O标准,增强系统设计的灵活性。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业环境。表面贴装型设计简化了装配流程,而专用时钟管理模块确保了优异的时序性能,使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择,特别适合需要平衡性能、功耗和成本的应用场景。

  • 型号:LFE2-12E-6Q208I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:131
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LFE2-12E-6Q208I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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