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LFE2-12E-6F484C的图片

LFE2-12E-6F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2-12E-6F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-12E-6F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-12E-6F484C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块,提供均衡的数字逻辑处理能力。其内部包含226304位可灵活配置的RAM资源,支持多种存储器应用模式,同时具备多达297个可编程用户I/O,确保了强大的外部连接灵活性。

该芯片采用1.14V至1.26V的核心供电电压,有助于优化系统功耗。其封装形式为484-BBGA,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装工艺。这些特性使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合、接口协议转换以及数据缓冲处理等任务,曾广泛应用于通信、工业控制和消费电子等领域的设计中。

  • 型号:LFE2-12E-6F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:297
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2-12E-6F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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