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LFE5UM-85F-6BG554C的图片

LFE5UM-85F-6BG554C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
原厂封装:封装:554-CABGA(23x23)
优势价格,LFE5UM-85F-6BG554C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE5UM-85F-6BG554C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE5UM-85F-6BG554C是Lattice Semiconductor ECP5系列中的一款有源FPGA产品。该器件提供了84,000个逻辑单元和21,000个可编程逻辑块,具备强大的逻辑处理能力,同时集成了高达3.8兆比特的片上RAM,能够有效支持数据密集型应用。

芯片配备了259个用户I/O,采用554-FBGA表面贴装封装,在1.045V至1.155V的核心电压下工作,兼顾了性能与功耗效率。其0°C至85°C的工作温度范围使其能够稳定运行于广泛的工业与商业环境中,是一款适用于需要高集成度、灵活可编程及可靠接口连接解决方案的核心器件。

  • 型号:LFE5UM-85F-6BG554C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:554-CABGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:259
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
  • 想获取LFE5UM-85F-6BG554C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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