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LCMXO256C-3M100I的图片

LCMXO256C-3M100I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
原厂封装:封装:100-CSBGA(8x8)
优势价格,LCMXO256C-3M100I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO256C-3M100I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO256C-3M100I是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA,提供32个LAB/CLB和256个逻辑元件,78个I/O接口,采用100-LFBGA,CSPBGA封装形式。该芯片支持1.71V ~ 3.465V宽电压范围,工作温度范围达-40°C ~ 100°C,适合工业级应用环境。

作为表面贴装型FPGA器件,LCMXO256C-3M100I具有非易失性特性,支持快速上电和瞬时启动,适用于需要快速响应的系统。其逻辑资源虽不及高端FPGA丰富,但对于控制逻辑、接口转换、协议处理等中等复杂度应用已足够,同时功耗相对较低,适合对功耗敏感的嵌入式系统应用。

  • 型号:LCMXO256C-3M100I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:32
  • 逻辑元件/单元数:256
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:78
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO256C-3M100I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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