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LCMXO1200C-3FTN256I的图片

LCMXO1200C-3FTN256I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LCMXO1200C-3FTN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO1200C-3FTN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO1200C-3FTN256I是莱迪思半导体MachXO系列FPGA,采用256-LBGA封装,提供211个I/O端口和150个LAB/CLB逻辑单元,具备1200个逻辑元件/单元和9421位RAM资源,适合中等复杂度嵌入式应用。

该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围,工作温度覆盖-40°C至100°C工业级温度范围,采用表面贴装型封装设计。作为非易失性FPGA,它提供系统启动能力,可重构特性和低功耗设计,使其成为替代传统逻辑器件和CPLD的理想选择。

  • 型号:LCMXO1200C-3FTN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LCMXO1200C-3FTN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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