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LFSC3GA15E-7F900C的图片

LFSC3GA15E-7F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSC3GA15E-7F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-7F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-7F900C是Lattice Semiconductor SC系列中的高端FPGA产品,提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB,配合1054720位RAM资源,足以应对复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。其300个I/O接口和900-BBGA封装设计,确保了与各类系统的兼容性和连接灵活性。

该芯片工作电压范围0.95V至1.26V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持低能耗。0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够稳定运行于各种严苛环境。作为可编程逻辑器件,LFSC3GA15E-7F900C为设计提供了极大的灵活性,是通信、工业控制和嵌入式系统等领域的理想选择。

  • 型号:LFSC3GA15E-7F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSC3GA15E-7F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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