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OR3T556BA256-DB
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OR3T556BA256-DB技术资料
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OR3T556BA256-DB
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 223 I/O 256BGA
原厂封装:
256-BGA
优势价格,OR3T556BA256-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
OR3T556BA256-DB的技术资料下载
OR3T556BA256-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
制造商产品型号:OR3T556BA256-DB
制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:ORCA? 3
零件状态:停产
LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:2592
总RAM位数:43008
I/O数:223
栅极数:80000
电压-供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
产品封装:256-BGA
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