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OR3T557S208-DB的图片

OR3T557S208-DB

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
原厂封装:产品封装:208-BFQFP
优势价格,OR3T557S208-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T557S208-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

OR3T557S208-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA芯片,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了2592个逻辑单元,提供高达43000位的片上RAM和171个可编程I/O,等效门数约为80000,为核心逻辑处理和接口扩展提供了坚实的基础资源。

其工作电压为3V至3.6V,工作温度范围为0°C至70°C,适用于标准的商业级应用环境。该芯片适合用于实现中等复杂度的定制数字逻辑、数据流控制和各类接口协议转换功能。需要留意的是,该产品目前已停产,在选型时需综合评估供应链状况。

  • 制造商产品型号:OR3T557S208-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2592
  • 总RAM位数:43008
  • I/O数:171
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
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