OR3T557S208-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA芯片,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了2592个逻辑单元,提供高达43000位的片上RAM和171个可编程I/O,等效门数约为80000,为核心逻辑处理和接口扩展提供了坚实的基础资源。
其工作电压为3V至3.6V,工作温度范围为0°C至70°C,适用于标准的商业级应用环境。该芯片适合用于实现中等复杂度的定制数字逻辑、数据流控制和各类接口协议转换功能。需要留意的是,该产品目前已停产,在选型时需综合评估供应链状况。
- 制造商产品型号:OR3T557S208-DB
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 3
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:2592
- 总RAM位数:43008
- I/O数:171
- 栅极数:80000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:208-BFQFP
- 想获取OR3T557S208-DB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料